A ce jour, et aprés de nombreuses expérimentations personnelles avec cette résine photopolymère, confortées
par d'autres articles sur ce sujet, il ne faut pas espérer trouver dans l' emploi du Puretch un succédané de l' héliogravure au grain de résine.
Néanmoins, il faut reconnaitre que ce produit présente de bonnes qualités.
En outre, la non-toxicité de sa mise en oeuvre, la rapidité avec laquelle on peut réaliser une héliogravure, sont deux avantages qui font qu'on ne peut pas négliger l'utilisation de ce support.
DESCRIPTION DE L'UTILISATION DU PURETCH :
A - laminage du film sur le cuivre
B - réalisation d'un film positif et exposition
C- développement
D - aquatinte
E - gravure au perchlorure
A - LAMINAGE DU FILM PURETCH SUR LA PLAQUE DE CUIVRE :
La première condition indispensable pour réussir la dépose de la résine photopolymère sur le cuivre, c'est un dégraissage complet de toute la surface du cuivre.
Il existe certainement plusieurs méthodes pour réussir cette opération (vinaigre, blanc de Meudon, potasse, etc...).
Personnellement, j'ai choisi de nettoyer le cuivre avec un mélange de soude liquide concentrée et de détergent puissant non abrasif, pendant quelques minutes avec un peu d'eau froide et un rincage immédiat à l'eau froide.
On pourrait penser que l'eau chaude ferait un meilleur décapage, le problème c'est qu'il se produit alors une oxydation rapide en surface du cuivre, oxydation qui nuirait si ce n'est à l'adhésion du film photopolymère et certainement provoquerait des anomalies lors de la morsure ultime par le perchlorure.
En fin de rincage, si le dégraissage est parfait, l'eau forme un film complet sur la plaque de cuivre.
Une fois dégraissée et rincée, la plaque est plongée dans un bac rempli d'eau déminéralisée froide et on peut la conserver ainsi à l'abri de l'air ou des poussières jusqu'au laminage proprement dit.
Laminage : on découpe au cutter un morceau de Puretch de dimensions légèrement supérieures au cuivre (environ 2 cm de plus pour chacun des 4 côtés ).Sur le plan de travail, on le pose à plat et on détache par un coin la première pellicule de mylar transparente protectrice.Pas si facile à faire tellement c'est fin, mais on y arrive avec une aiguille en commençant par un angle de la feuille de Puretch.
Une fois que l'on a "pelé " en quelque sorte tout le plan de film, on extrait la plaque de cuivre de son bain, et on la plaque côté humide contre le film photosensible.
On retourne l'ensemble sur le plan de travail.Evidemment, il y a bien quelques plis ou bulles d'air.
Pour les éliminer, j'utilise une raclette en caoutchouc assez large et en exerçant une pression modérée, je chasse ces bulles d'air ou ces plis de l'intérieur vers l' extérieur de la plaque.
Aprés,il ne reste plus qu'à recouper l'excés de film qui dépasse de 2 cm le cuivre.
On peut éventuellement passer quelques mouvements de raclette pour parfaire l'adhésion.
Je procéde aussi avec un peu de chauffage au sêche-cheveux simultanéement.
Pour finir une complète adhésion film / cuivre, je place la plaque dans un four aux environs de 70° C pendant
45 minutes.Cette " cuisson " va permettre de détacher définitivement la deuxième de couche de mylar et ainsi le contact positif / résine photpolymère sera encore plus précis.
A la fin de cette période de température, le film supérieur de mylar se décolle de lui même sans aucune résistance.
Il est à noter que la température au four ne doit pas être supérieure, sinon la résine est dégradée et change de couleur de la même façon que si elle avait été exposée.
B FILM POSITIF ET EXPOSITION
Je n'ai utilisé ici que des positifs numériques dans mes travaux.Je ne pense pas qu'on puisse le faire avec des positifs
argentiques car la réponse du Puretch est binaire, c'est à dire qu'il n'y a pas de modulation dans son exposition;
soit il reçoit des uv et devient insoluble au bain de développement, soit il ne reçoit pas d'uv et sera alors dissous par le bain de développement.
Pour la réalisation du positif numérique sur transparent, il existe deux écoles : l'image Bitmap ou l'image Niveaux de gris.
Le bitmap ne pose pas de problème particulier si ce n'est qu'en l'utilisant, on perd beaucoup de définition pour l'image.
Le niveau de gris, s'il laisse plus de nétteté demande d'utiliser des courbes de niveaux qui permettent en quelque
sorte d'ouvrir les gris pour les rendre + ou - perméables à la lumière.(Voir en détail la première métode décrite dans le chapitre
héliogravure/film positif ou typon )
Exposition :Ici, le temps d'exposition sera propre à chaque installation.On doit déterminer un temps idéal avec une échelle de gris en recherchant le temps qui permet d'obtenir le maximum de niveaux de gris.
Exemple : avec une lampe UV Philipps 300 W vapeur de mercure et à une distance de 35 cm, le temps optimal
était de 80 secondes.
C. DEVELOPPEMENT :
Pour les opérations de développement, il faut utiliser du carbonate de sodium en solution aqueuse à 10/1000
Ce produit ne présente aucun caractére de toxicité particulière et ce qui rend son emploi fort agréable.
Il existe deux méthodes principales pour exécuter la phase de développement :
- au bac
- au jet
La méthode au bac ne pose pas de problème particulier et les résultats sont fiables et satisfaisants.
La méthode au jet, si elle est un peu plus complexe à mettre en oeuvre, donne des résultats encore plus précis pour le développement de la résine photopolymère non insolée.
Bien entendu, ces opérations doivent se faire dans un éclairage atténué pour éviter un durcissement complémentaire de la résine qui conduirait inévitablement à une sur-exposition du sujet traité.
Définitivement, j'ai préféré adopter le développement au jet, qui donne un résulat si précis et complet au point que l'on puisse même envisager la gravure electrolytique par la suite.
Il faut donc disposer d'un compresseur à air et d'un pistolet à peinture,équipé d'un réservoir où l'on mettra donc la solution développante ( carbonate de soude à 10/1000 ).
J'ai utilisé un jet d'une pression de 7 bars à 20 cm de la plaque insolée et ce pendant environ 20 secondes.
L'action mécanique de la pression va aider fortement cette opération.
Juste aprés ces 20 secondes, il faut plonger la plaque dans un bain d'eau froide de rinçage pour stopper le développement.
Une fois sortie du bain d'arrêt, on peut exposer à nouveau aux uv pendant quelques minutes, cela pour durcir la résine non dissoute qui est encore bien fragile.
Après ce durcissement par les uv, on peut à nouveau projeter au compresseur la solution de carbonate, pour complèter la dissolution des parties sombres où la résine est appelée à disparaitre.On peut encore effectuer une exposition au jet de carbonate pour finaliser ce développement.Ensuite, on sêche la plaque à l'air chaud et on consolidera encore une troisième fois par exposition aux uv pendant plusieurs minutes.
Le but recherché est que dans les parties où le mordant doit attaquer le cuivre, le métal soit à nu.
Aprés bien des essais, je me suis aperçu malgré tout qu'il restait encore un film totalement invisible sur le cuivre
à graver.Ce film invisible risque donc de s'opposer à la morsure ultime par le perchlorure de fer.
C'est pourquoi ,je coneille d'utiliser une laine d'acier ultra-fine (ébénisterie 000) pour décaper en douceur toute
la plaque.En effectuant ce travail, je me suis rendu compte que le Puretch insolé est vraiment trés résistant, même à l'action mécanique.
Une fois ce dépolissage effectué, le cuivre à graver est vraiment mis à nu là où il doit être gravé.
On sêche la plaque et on passe à l'opération suivante : le grainage à l'aquatinte.
D - AQUATINTE.
Aprés bien des essais, il m'est apparu nécessaire de compléter la gravure au Puretch avec l'application d'une aquatinte ou plus exactement d'une résine de colophane ou de bitume de Judée.
En effet, je me suis rendu à l'évidence que l'absence de cette résine provoquait immanquablement des crevés incapables de retenir l'encre d'impression dans les parties sombres de la gravure.
Pour réaliser une aquatinte : il existe à ma connaissance trois méthodes : la colophane, le bitume de Judée ou l'aquatinte à l'aérographe.
La méthode qui semble nous donner les meilleurs résultats est bien celle au bitume de Judée de par sa finesse et sa régularité de dispersion à la surface du cuivre.
Dans tous les cas, il faut utiliser une boîte à grains, sorte de caisson étanche qui va permettre de créer un nuage de particules régulieres qui vont se déposer à la surface du cuivre à graver.
Il suffira de disposer d'un moyen de dispersion de la résine : air comprimé, ventilateur,ou autre.
Le colophane est bien moins fin que le bitume de Judée, lequel possède une résistance au champ électrique qui permettra d'envisager par la suite la gravure electrolytique.
Dans la boîte à grains, on va réaliser un nuage de particules de colophane ou de bitume, en attendant quelques instants, ce nuage sera composé des particules les plus fines et se déposera sur la surface du cuivre.
Pour le bitume de Judée, les particules sont si fines qu'il est souvent nécessaire de procéder à plusieurs dispersions successives.
Une fois les grains de résine ou de colophane, ou de bitume déposés sur la plaque à graver, il faudra procéder à la cuisson de ce grain : cuisson qui correspond à la fois à une fusion du grain et à une adhésion.
Il faut savoir que la température de cuisson de la colophane est bien inférieure à celle du bitume.
J'utilise pour cela la flamme d'un brûleur à gaz.
La colophane perd alors sa couleur jaune pâle pour devenir transparente.
Le bitume qui fond à plus haute températue demande un sens de l'observation plus aigu pour bien observer
sa fusion.
E- GRAVURE AU PERCHLORURE :
Une fois que la plaque est refroidie suite à la cuisson d'un grain qui va permettre la fixation d'une trame apte
à recevoir l'encre d'imprimerie et de l'y retenir pour se reporter sur la papier, on pourra procéder à la gravure proprement dite.
Ici, j'ai utilisé plusieurs techniques, à savoir : gravure classique au perchlorure de fer, gravure au perchlorure de fer +acide citrique, et électrogravure ( celle-ci est détaillée dans la rubrique COMPLEMENTS de ce site )
Voici 3 vidéos décrivant une variante sur la façon de procéder avec le Puretch :